開発事例

お客様からのご要望内容

①：回路テスト用の２層基板を１枚だけ製作したい。
②：カメラモジュールテスト用基板を他品種で２～１０枚程度作りたい。
③：試作でマイコン搭載の基板を２枚だけファームウェア開発込みで作って欲しい。
④：PCBを入れる筐体も一緒に作って欲しい。

実現事例

少量多品種で１枚からでも回路設計から基板製造／実装とテストまでに対応しました。
マイコン搭載ボードをファームウェア込みで対応しました。
筐体込みでの対応をさせて頂きました。

①：弊社と協業先の基板製造メーカーとのタイアップにより１枚からでも対応しました。
②：面取りや製造方法を工夫して製造から実装とテストまでをお客様のご予算に合わせて対応しました。
③：ルネサスマイコンやPICマイコンのファームウェアに対応出来る弊社 技術者と基板設計技術者に
　　よりワンストップにてボード開発をおこないました.
④：弊社である２D CADか協業先の３D CADを使用して切削加工から光造形や３Dプリンタを使った
　　筐体設計開発製作に対応しました。